معجزه مس و کبالت برای عصر ارتباطات

مشکل اول باریک شدن سیم‌ها این است که ارتباطاتی باریک‌تر نسبت به پهنای خود توان جابه‌جایی الکتریسیته کمتری دارند و مشکل دوم این است که در تولید سیم‌های باریک‌تر احتمال اینکه مقدار مس کافی به بخشی نرسد و خلاء ایجاد شود هم بیشتر می‌شود. مسأله‌ای که این دو مشکل را تشدید می‌کند این است که در تراشه‌های پیچیده‌تر، تحمل نقایص تولید هم کمتر است.

مهندسان سال‌هاست که از این مشکلات آگاهی دارند و تاکنون راه‌حل‌های مختلفی برای آن پیشنهاد کرده‌اند ولی در اغلب راهکارها، خاصیت هدایت الکتریکی مس که در حد عالی است، کمی کاهش می‌یابد تا مشکل نواقص مدارات ارتباطی حل شود. در حال حاضر هم افزایش مقاومت الکتریکی در هسته‌های یک تراشه در مواقعی که فشار زیادی روی آن است یک مشکل مهم تلقی می‌شود. اما با استفاده از کبالت به نظر می‌رسد که مشکل حل شده است. استفاده از کبالت در کنار مس در تراشه‌ها راه‌حل جدیدی است که دانشمندان برای حل این مشکلات پیدا کرده‌اند. استفاده از لایه کبالت موجب می‌شود عمل پرسازی با کیفیت بسیار بالاتری انجام شود. بنابراین خلاء بسیار کمتر و کارایی کلی بهتر شود.